關于手浸焊操作時炸錫的問題，有很多方面值得考慮，包括助焊劑、客戶的板材和工作環境等問題。
產生錫爆的原因，可能有以下幾個方面，并逐個進行了分析：
1，助焊劑中水份超標，要超標到一定量，才會引起爆錫；相信很多人都有過這樣的經歷，把較冷的物件或有水份物件放到錫液里肯定會爆的。但助焊劑中的水份應該不會超標這么多啊。
2，手浸焊時操作不當，板面垂直進入錫液；
3，線路板元件較密，并且沒有很好的焊接出氣孔；
這么多客戶來反映，而且很多都是熟練工人，只有最近才爆，應該不是這兩個原因；
4，板子較潮濕；
5，工作環境較潮濕；
我們常常會理解為，醇基溶劑是炸錫的主要原因，之所以這樣理解，主要因為其揮發速度快，揮發的過程中導致板面降溫（與環境溫度溫差加大）吸潮。通過實驗觀察，我們發現，如果多蘸焊劑似乎可以改善這個問題，這是因為板面焊劑多了以后，揮發過程中的水份凝結板面的比例相對較低，雖有改善，但不能根本杜絕。
A.如果講助焊劑炸錫，或有客戶講助焊劑有水份而引起炸錫，我們嘗試著把助焊劑緩緩倒入錫爐液面，會發現助焊劑只是在錫面流動，并揮發分解，而不會炸錫。如果是純水，你別說倒上去，就是用手蘸一點水，甩一下在錫面，你試試，一定會炸起來（危險動作，如果好奇心不是超強，請勿試！）。從這一點也能夠理解，更多的焊劑在板面是不會炸錫的。
B.除了上面一點講過的，將水滴入錫爐液面會炸錫，還有一種情況會炸，那就是溫差特別大時候，比如天冷的時候用很低溫度的勺子或鐵條等放入液面，可能會炸錫，如果此時較低溫度的這個物體表面再有一層水霧，可以說100%會炸錫。（同樣是危險動作，盡量不要嘗試！）。這也從另一個角度來理解，為什么醇基溶劑揮發后，板面溫度下降較多時，會比較容易炸錫。
那么，我們要解決炸錫的問題，似乎必須從板面多留焊劑，而少凝結水份（或少降低板面溫度）來解決“炸錫”問題。因此，我們應該使用一些揮發速度相對較慢，較穩定的溶劑來做焊劑。
一些高效表面活性劑，具有一定的抑制錫珠的作用；當然，它只是一種抑制，如果整個焊劑配方體系不完善，僅靠表面活性劑是不能夠完全解決炸錫問題的。這里講的只是一定程度內的抑制，而不是徹底的改善。改變助焊劑，只能說從理論上去調整助焊劑，而這種調整的過程最能做到的是預防爆錫的產生，而沒有十足的把握、切實做到沒有爆錫現象的出現。
