焊錫膏是SMT焊錫工藝生產(chǎn)中的主要輔助材料之一，選擇一款優(yōu)質(zhì)的焊錫膏就影響著焊接的效果，焊接效果決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。可見焊錫膏自身質(zhì)量的好壞對焊錫效果來說是很重要的因素。
焊錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)：
1、目數(shù)。目數(shù)是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)。在國內(nèi)焊錫廠多用焊錫粉的“顆粒度”來對不同的焊錫膏進(jìn)行分類，而在國外的許多焊錫廠商或著進(jìn)口的焊錫膏常用“目數(shù)（MESH）”的概念來進(jìn)行焊錫膏的分類，在實際焊錫粉的生產(chǎn)過程中大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集焊錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的焊錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的焊錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區(qū)域值，所以這個值其實是不準(zhǔn)確的。
那么目數(shù)是怎么回事呢，焊錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，那么該款焊錫膏中的焊錫粉的顆粒直徑就越小，而當(dāng)目數(shù)越小時就表示焊錫膏中焊錫粉的顆粒越大。如果焊錫膏的使用商按焊錫膏的目數(shù)指標(biāo)來選擇焊錫膏的話，應(yīng)當(dāng)根據(jù)PCB板上距離最小的焊點之間的間距來確定目數(shù)。如果有較大間距時可選擇目數(shù)較小的焊錫膏，反之即當(dāng)各焊點間的間距較小時，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏，一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。通過目數(shù)來選擇合適的焊錫膏，這樣得到的結(jié)果也較為準(zhǔn)確。
2、合金成分。一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金就可以滿足焊接要求；對于有銀或鈀鍍層器件的焊接，一般選擇合金成分為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏。對于有不耐熱沖擊器件的PCB板焊接選擇含鉍的焊錫粉。
3、焊錫膏的粘度。在SMT的工作流程中因為從印刷（或點注）完焊錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB板的過程，在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊錫膏不變形、已貼在PCB焊錫膏上的元件不移位，所以就要求焊錫膏在PCB板進(jìn)入回流焊加熱之前，具有良好的粘性并能適當(dāng)?shù)谋３忠欢螘r間。
高粘度的錫膏具有焊點成樁的效果，較適于細(xì)間距印刷。而低粘度的焊錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點，另外焊錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下焊錫膏的粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。
焊錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)除了上面提到的其實還有很多中方法，需要我們在工作中注意到這些，做個有心人，選擇焊錫膏的時候要盡量避免出現(xiàn)不良情況。
